作者：陵石扁龙 来源：原创 发布日期：08-21
A | 根据芬兰达勒姆大学和赫尔辛基大学的一项研究，大麦哲伦星云可能在20亿年内与银河系相撞。目前，这项研究已经发表在国际顶级天文杂志《皇家天文学会月报》上。 8月25日消息，据Wccftech报道，英特尔现已正式公布入门级处理器Wildcat Lake（酷睿Series 3） 的相关技术细节。大麦哲伦星云距离银河系约163000光年。 该系列主要面向入门级PC市场，在保留Panther Lake基础架构的同时，通过优化封装工艺、缩减Die面积、精简 I/O 配置以及改进主板设计，有效降低平台整体成本。天文学家先前认为大麦哲伦星云将绕银河系运行数十亿年，甚至可能逃离银河系。
在性能指标上，Wildcat Lake最高可提供40 TOPS的平台级AI算力，相较上一代Raptor Lake U Refresh（酷睿100系列）提升达2.7倍；创作与生产力性能最高可提升2.1倍，同时处理器功耗降低64%。研究人员发现，大麦哲伦星云的质量远远超过预期，其轨道能量会由于动态摩擦力而迅速衰减，可能在20亿年内与银河系碰撞并合。
封装方案方面，英特尔并未沿用Panther Lake（酷睿Ultra Series 3）所采用的Foveros三维堆叠技术，而是转向有机多芯片封装（Multi Chip Package，MCP）与UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）互连方案，以降低封装成本和良率损失。模拟结果表明，撞击将给银河系带来毁灭性的灾难。
B | 银河系中冬眠的黑洞将被激活，迅速扩大到10倍，质量增加8倍。活跃的黑洞将释放大量高能辐射流。
C | 其中，MCP是将多个功能各异的裸芯片（Die）垂直堆叠或水平排列，共同封装在同一块有机基质载板上。
而UCIe作为半导体行业开放标准化的芯粒互连规范，定义了同一封装内不同芯片之间的通信协议，使来自不同厂商、采用不同制程节点的芯片能够像拼装积木一样灵活集成。 在制程选择上，Wildcat Lake的计算Die采用英特尔18A工艺，I/O Die则交由台积电N6工艺生产，且18A工艺原生支持双裸片方案的UCIe连接。
D | 先前的天文学家预测仙女座星系将在80亿年内撞击银河系，这项研究将银河系与其他星系之间可能的碰撞时间提前了60亿年。
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Published on:11:36:37